LEISTUNGEN

Langjährige Erfahrung im Bereich Electronic Protection

Technisches Know-how und modernste Verfahrenstechnik

Als Dienstleister für Schutzbeschichtungen elektronischer Baugruppen, bieten wir Ihnen eine Auswahl von verschiedenen Vergusslösungen an. Durch diese Schutzbeschichtungen werden Oberflächen gegenüber äußeren Einflüssen geschützt. Dazu gehören:


Conformal Coating

Das Aufbringen von Applikationen oberflächenkonformer, elektrisch isolierender Polymerbeschichtungen auf bestückten Leiterplatten bezeichnet man als Conformal Coating (Schutzlakierung).

Aufgebracht werden diese niederviskosen Elektroisoliermaterialien aus wirtschaftlichen Gründen. So ist eine Schutzlackierung ein wirksamer Schutze gegen Feuchtigkeits- und Fremdeinflüsse. Natürlich werden so ebenfalls Korrosionserscheinungen, elektrochemische Migration und Oxidationseffekte weitgehend unterbunden.

Unsere flächiger oder selektive Schutzlackierung erfolgt in Anlehnung an die IPC-610 und IPC-CC-830B Richtlinien, sowie nach kundenspezifischen
Normen und erfolgt von der Tauch- oder Sprühlackierung über robotergesteuerten Beschichtungsapplikation bis hin zu manueller Bearbeitung.

  • Ganzflächige oder selektive Beschichtungen

  • Manuelle Applikation

  • Automatisierte Applikation auf robotergesteuerten Anlagen namhafter Hersteller

  • Sprühlackierung

  • Tauchlackierung

  • Selektive Beschichtung mittels Tauchschablonen (EPSYS i-Coat®)

  • Dispersionsbeschichtung

  • Schutzlackierung nach IPC-610 und IPC-CC-830B Richtlinie, sowie nach kundenspezifischer Norm

Der vollständige oder partielle Verguss 

Dieses verfahren ist speziell für Anwendungen geeignet, bei denen elektronische Komponenten extremen klimatischen Bedingungen  
ausgesetzt sind. 

ITCA GmbH aus Zehdenick - Voll- / Gehäuseverguss ITCA GmbH aus Zehdenick - Rahmenverguss ITCA GmbH aus Zehdenick - Selektiver Verguss / Dam and Fill ITCA GmbH aus Zehdenick - Glob Top Underfilling

Underfilling-, Encapsulation- und Sealinglösungen

Für Bauelemente, die aus heutigen Elektronikanwendungen nicht mehr wegzudenken sind, wie zum Beispiel BGAs und Flip-Chips, ist dieses Verfahren besonders geeignet. Unter ungünstigen Bedingungen, wie zum Beispiel Temperaturschwankungen oder Betauung, bergen diese Bauteile ein erhöhtes Ausfallrisiko. Bei einem Underfilling wird der Zutritt von Flüssigkeiten unterbunden und darüber hinaus für eine mechanische Stabilisierung gesorgt.


Auch die technische Beratung und die Reinigung elektronischer Baugruppen zählt zu unserem Leistungsspektrum. Sie haben Fragen? Zögern Sie nicht uns anzurufen.